西双版纳FIB-SEM三束系统 NX2000

所属分类：西双版纳聚焦离子束系统
浏览次数：次
发布日期：2021-08-18 11:18:11

我要询价

在尖端设备及高性能纳米材料的评价和分析领域，FIB-SEM已成为不可或缺的工具。近来，目标观察物更趋微细化；更薄，更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®＊1（选配）技术，推出了新一代产品NX2000。

特点
规格
选项
功能
观察示例

◆ 运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

日立扫描电子显微镜

FIB加工时的实时SEM观察＊2例

样品：NAND闪存

加速电压：1 kV

FOV：0.6 µm

◆ 加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

日立扫描电子显微镜

加工方向控制常规加工时

◆ Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

日立扫描电子显微镜

EB：Electron Beam（电子束）

FIB：Focused Ion Beam（聚焦离子束）

Ar：Ar ion beam（Ar离子束）

日立扫描电子显微镜

选购件:

Ar/Xe离子束系统

Micro-sampling®＊3系统

缺陷检测设备联用软件

CAD联用导航软件

EDS（能谱仪）

TEM样品精加工向导

TEM样品厚度管理软件

连续A-TEM

实时画质优化系统

Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）

等离子清洗机

真空转移机构

冷台

产品中心 Product

推荐新闻News

热门关键词Keywords

联系我们Contact Us

柯岷国际贸易（上海）有限公司

西双版纳FIB-SEM三束系统 NX2000

标签

最近浏览：

相关产品

相关新闻