◆ 运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品
FIB加工时的实时SEM观察＊2例
样品：NAND闪存
加速电压：1 kV
FOV：0.6 µm
◆ 加工方向控制技术（Micro-sampling®＊3系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。
加工方向控制 常规加工时
◆ Triple Beam®＊1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化
EB：Electron Beam（电子束）
FIB：Focused Ion Beam（聚焦离子束）
Ar：Ar ion beam（Ar离子束）
选购件:
Ar/Xe离子束系统
Micro-sampling®＊3系统
缺陷检测设备联用软件
CAD联用导航软件
EDS（能谱仪）
TEM样品精加工向导
TEM样品厚度管理软件
连续A-TEM
实时画质优化系统
Swing加工功能（用于Triple Beam®＊1）
等离子清洗机
真空转移机构
冷台
