◆ 核心理念
1. 搭载两种透镜模式的高性能SEM镜筒
HR模式下可实现高分辨观察（半内透镜）
FF模式下可实现高精度加工终点检测（Timesharing Mode）
2. 高通量加工
可通过高电流密度FIB实现快速加工（束流100nA）
用户可根据自身需求设定加工步骤
3. Micro Sampling System*3
运用ACE技术（加工位置调整）抑制Curtaining效应
控制离子束的入射角度，制备厚度均匀的薄膜样品
4. 实现低损伤加工的Triple Beam System*3
采用低加速（Ar/Xe）离子束，实现低损伤加工
去除镓污染
5. 样品仓与样品台适用于各种样品分析
多接口样品仓（大小接口）
超大防振样品台（150 mm□）
*3选配
◆ 高性能SEM镜筒
Ethos搭载的SEM配有两种透镜模式。HR模式可将样品置于透镜磁场之中，实现样品的高分辨观察。FF模式可在最短10nsec内切换FIB照射与SEM观察。用户可在高速帧频下观察SEM图像的同时，进行FIB加工，因此，可轻松判断截面的加工终点。NX5000采用电磁复合透镜，即使在FF模式下也可保持高分辨观察。
◆ 高分辨SEM观察实例
Fin-FET 14 nm device 3D-NAND device
◆ 高性能FIB镜筒
通过高电流密度FIB可实现快速加工、广域加工、多处自动加工等
◆ 分时扫描模式
在FIB、Ar/Xe离子束照射时，可实时或分时观察SEM图像
■ 分时扫描模式可在最适当的位置停止加工
■ Cut & See模式可实现高分辨SEM观察
■ 实时加工模式是加工时间优先的FIB加工模式
◆ 采用Cut & See模式可实现三维重构
FOV：20 μm
Cut & See：200张
Slice pitch：20 nm
SEM加速电压：1.5 kV
固体氧化物燃料电池的燃料极（Ni-YSZ）
样品提供：东京大学 生产技术研究所
鹿园直毅 教授
◆ 抑制FIB加工损伤的高质量TEM样品制备
采用低加速氩离子束以及高电流密度FIB，可实现快速加工、广域加工以及多处自动加工等.
在2kV低加速电压下进行FIB加工时，观察Ga+离子照射造成的样品损伤（红色箭头）（图a）
然后，在1kV低加速电压下进行氩离子研磨，消除FIB加工产生的损伤层后，可以清晰观察到晶格像。
Triple Beam System（氩气/氙气）
在制备极薄样品时，必须采用广域且低损伤的加工方法。
Ethos采用样品加工位置调整与低加速氩离子束精加工相结合的ACE技术，可制备出高质量的TEM薄膜样品。
ACE: Anti Curtaining Effect
◆ GUI设计进一步提升了视觉美观和响应速度
4种信号可供选择
■ In-Column探测器（SED×1、BSE×2）与样品仓SE探测器可同时采集信号
■ 搭载各SEM光学系统的Beam条件保存与读取功能
■ 可根据不同观察需求（形貌/成分），选择最适合的探测器
■ 每种探测器均可实现对比度、亮度等个性设置、保存与输出
◆ 建立多样化的加工模式与定序
登录和输出各种加工模式/观察条件
■ 拖拽即可简单建立加工/观察定序
■ 各加工模式与程序加工均可自由编辑与登录
■ 可通过输出当前的程序加工，简单完成加工设置
■ 可通过读取当前的定序，大大简化重复操作
■ 可通过复制并编辑定序，进一步提高扩展性与灵活性
通过运用各种加工模式，灵活设置加工范围
■ 加工模式支持矩形、圆形、三角形、平行四边形、倾斜加工、Bit-map加工等
■ 应用加工支持横截面加工以及TEM样品制备
■ Vector Scan*3可根据向量信息显示加工范围，完成精准定位。而且，图像(bmp)转换成向量后，也可继续进行样品加工
■ 搭载各种离子束照射位置补偿功能（漂移校正功能），可实现高精度加工
*3选配
◆ 超大样品仓支持各种用途
■ 配置支持高分辨观察的防振样品台
■ 设置多种接口，可加装更多的选配附件，实现多种样品加工、观察以及分析
