◆ 高通量的断面研磨
配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出断面样品。
*2在加速电压6 kV下，将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的超大深度
◆ 断面研磨
即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品
优化加工条件，减轻损伤
可装载超大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品
断面研磨的主要用途
制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面
制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面
制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面
断面研磨加工原理图
◆ 平面研磨（Flat Milling®）
均匀加工成直径约为5mm的范围
可运用于符合其目的的广泛领域
大可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品
可选择旋转和摆动（±60度～±90度的翻转）2种加工方法
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途
去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
去除样品的表层
消除FIB加工的损伤
平面研磨（Flat Milling®）加工原理图
◆ 与日立SEM的样品结合
样品无需从样品台取下，就可直接在SEM上进行观察。
在抽出式的日立SEM上，可按照不同的样品分别设置截面、平面研磨杆，因此，在SEM上观察之后，可根据需要进行再加工。
*1将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时的最大深度
*2千分尺旋转1圈时的遮挡板移动量。断面研磨夹持器比为1/5
◆ 大气隔离样品杆
大气隔离样品杆，可让样品在不接触空气的状态下进行研磨。
密封盖将样品密闭，进入真空排气的样品室后，打开密封盖。如此，离子研磨加工后的样品可以在不接触空气的状态下直接设置到SEM*1、FIB*1、AFM*2上。
*1仅支持附带大气隔离样品更换室的日立FE-SEM和FIB。
*2仅支持真空型日立AFM。
锂离子电池负极（充电后）
大气暴露 大气隔离
◆ 用于加工时观察的立体显微镜
IM4000、IM4000PLUS通过设置在样品室上方的立体显微镜，可观察到研磨过程中的样品。
如果是三目型，则可以通过CCD摄像头*3进行监控观察。
*3CCD摄像头以及监控器由客户准备。
◆ 冷却温度调节功能*1
附冷却温度调节功能的IM4000PLUS
该功能可有效防止加工过程中，由于离子束照射引发的样品的温度上升，所导致样品的溶解和变形。对于过度冷却后会产生开裂的样品，通过冷却温度调节功能可防止其因过度冷却而产生开裂。
*1此调节功能不是IM4000PLUS的标配功能，而是配有冷却温度调节功能的IM4000PLUS功能。
样品：铅焊料
常温研磨 冷却研磨
◆ 断面研磨
如果是大约500 µm的角型的陶瓷电容器，则可以3小时内制备出平滑的断面。
样品：陶瓷电容器
低倍图像 放大图像
即使硬度和成分不同的多层结构材料，也可以制备断面。
样品：保险杠涂膜
低倍图像 放大图像
这是通过锂电池正极材料，断面研磨获得平滑截面的应用实例。
在SEM上观察到的具有特殊对比度的部位，从SSRM（Scanning Spread Resistance Microscopy）图像来看，考虑为电阻低的部位。
样品：锂离子电池正极材料 样品制备方法：断面研磨
锂离子电池正极材料：二次电子像/SSRM图像
◆ 平面研磨（Flat Milling）
可以去除机械研磨所引起的研磨损伤和塌边，并可观察到金属层、合金层和无铅焊料的Ag分布。
样品：无铅焊料
机械研磨后 平面研磨后
因老化等变得脏污的观察面、分析面，通过平面研磨，也可以获得清晰的通道对比度图像和EBSD模式。
样品：铜垫片
