一般作业间隔可调，间隔越近，溅射速度越快，但热损害会添加。
离子流的大小通过控制真空压力实现，真空度越低，I越大，溅射速度越快，原子结晶晶粒越粗，电子炮击样品（阳极）发生的热量越高；真空度越高,I 越小，溅射速度越慢，原子结晶晶粒越细微，电子炮击样品发生的热量小。
加快电压为固定,也有可调的，加快电压越高，对样品热损害越大。一般运用金属靶材的正比区域。
有些热敏样品，需要对样品区进行冷却，水冷或许帕尔贴冷却；也能够选用磁控设备，像电磁透镜相同把电子违背样品。经过这样的改造，当然会添加很高的成本。能够在白腊外表溅射一层金属，而没有任何损害！
真空中的杂质越多，镀膜质量越差。一般黄金比较稳定，能够选用空气作为等离子气源，而其他很多靶材则需要惰性气体为好。
气体原子序数越高，动量越大，溅射越快，但晶粒会较粗，连续成膜的膜层较厚。
保持真空室的洁净对高质量的镀膜有很大优点。
不要让机械真空泵长期保持极限真空，否则简单反油。
